三星代工厂发生良率事故：高通5G芯片全部报废

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[TechWeb]8月22日，据产业链新闻报道，由于三星的7纳米制程良率问题，由三星委托的高通公司的中端5g处理器Snapdragon sdm7250被完全报废。这批5g芯片原本计划在明年第一季度推出，三星的产量事故可能会影响高通的发布节奏。

这个问题不仅发生在高通处理器上，也发生在三星自己的处理器上，这可能会略微影响客户采用三星7纳米工艺的信心。

然而，高通5g处理器的预计发货时间是在2020年第一季度，三星仍有机会补救和解决产量问题。即使当时产量很低，估计也能达到一个小的装运量，而且不会完全供不应求。

就晶圆厂而言，新产品开发过程中出现产量问题导致报废的情况并不是第一次，市场上也不是只有一家供应商，所以对5g手机的需求市场影响不大。三星的问题在于，市场中竞争对手的比例可能会发生变化，这可能会影响高通5g处理器的供应状况，并使包括联发科技在内的竞争对手进一步抢占市场。

此前，有报道称，高通计划推出一款廉价的5g芯片，将国内手机制造商的5g手机价格降至3000元。对于小米、oppo、vivo等与高通长期合作的手机制造商来说，如果高通5g芯片的产量问题得不到解决，可能会影响其5g手机的布局。