造出5G中国芯是第一步 核心原材料国产化是第二步

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由于芯片产业链条较长，每个环节都有很多技术难点，导致中国芯片自给自足能力较弱，只能主要依靠进口。自美国限制中兴通讯使用芯片以来，芯片产业成为全民关注的焦点，国家也对国内芯片产业给予政策支持，期待“中国核心”突破技术封锁，实现国内产业结构升级。

整个芯片行业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试。在芯片设计方面，华为公司已经开发了高端麒麟芯片和基带芯片。在包装和检测领域，科创板的上市公司中威公司(688012，诊断单元)开发了具有国际竞争力的7纳米刻蚀机。在芯片行业的许多领域，中国与国外没有太大的差距，但在芯片批量制造方面，中国与国际领先技术仍有一定差距。

中国电子商会副秘书长鲁剑波在接受《证券日报》采访时表示，淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特征，尤其是在芯片产业链上。芯片设计公司可以快速迭代产品，但是芯片制造公司因为投资大和结果慢而远远落后。

鲁剑波认为，人们对芯片的本地化仍然缺乏信心。他说:“在享受科技红利的同时，我们已经从Profund了解到，核心技术是不能用钱买到的。一旦上游供应方暴露其面目，市场换技术战略将立即停止。中国的芯片本地化进程缓慢。一方面，是对外国公司的技术封锁。另一方面，正是高R&D投资和低产出效应，使得芯片生产长期以来都是一项糟糕的业务。直到最近几年，国家才越来越重视它。得到资本的支持。”

在2018年政府工作报告中，芯片(集成电路/半导体)行业在中国实体经济中排名第一。同时，地方政府也将芯片产业视为地方战略支柱产业。

根据国家规划和目标:到2020年，中国芯片产业与国际先进水平的差距应进一步缩小，全行业销售收入年均增长率应力争在20%以上。到2030年，作为中国芯片产业链主要环节的本土制造商必须达到国际先进水平，一批本土制造商才能进入国际第一梯队。

芯片的本地化已经成为共识。国家集成电路产业战略已经实施，大型基金(国家集成电路产业投资基金)已经频繁启动。科学和技术委员会也专注于支持半导体工业的发展。一些电脑行业分析师向《证券日报》表示，中国多数芯片公司以轻资产模式运营，这是当前芯片行业的主流模式，投资相对较少。然而，晶圆制造、封装测试和其他与重型资产相关的环节缺乏工业下沉，这是一个需要重点支持的领域。

芯片企业可以根据是建设自己的晶圆生产线还是封装测试生产线来选择idm模式和无晶圆模式。20世纪80年代，大多数芯片行业制造商主要关注垂直集成组件制造的idm模式。例如，微软是芯片产业链的生产公司；随着芯片制造技术的发展和投资规模的增长，在20世纪90年代，芯片行业逐渐转变为以集成电路的设计、研发和销售为重点，并委托专业晶圆制造企业和封装测试企业代工的无厂经营模式，资产更轻，专业性更强。

华为、日立、陈静半导体等国内芯片企业是典型的无晶圆厂芯片设计企业。在这种模式下，芯片企业将专注于R&D实力，保持技术创新，推出适合市场发展的新产品，主要是设计和销售集成电路，并将晶圆制造、封装和测试委托给其他企业，而无需花费巨额资金建设生产工厂和购买生产设备。

李频股票投资基金投资经理陈奇告诉《证券日报》，目前芯片本地化有两条明确的产业路径，一是设计公司。集成电路设计公司主要经营终端市场，根据客户需求研发芯片产品。例如，华为Hislicon芯片已被用于一些手机领域，挤掉了传统芯片老手高通公司的部分市场份额，今年，HiSilicon 990 5g芯片已被正式用于许多华为手机。由于电子产品有成千上万的终端需求，芯片设计是一个以市场需求为导向的巨大产业。

另一条路是材料和设备方面。它与晶片制造、封装和测试等芯片制造行业直接相关，是一个相对传统的材料行业，包括辅助制造设备。国内晶圆厂包括SMIC(港股00981)、华虹李鸿、华润微电子等。华润微电子目前正处于科技板块上市和审核阶段。这些公司的规模无法与国外领先企业相比，相关的原材料都被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所控制。在芯片设备方面，美国的科林、科雷、东京精密等国际设备巨头占据了超过一半的市场份额，导致整个行业的国产化率较低。

陈奇认为“中国核心”应该由两条路线同时进行，但后者显然比前者更困难，所以国家基金也一直关注这一点。除了投资晶圆制造和包装公司，它还延伸到芯片的生态产业链。上游芯片原材料和设备制造领域是实现芯片国产化的关键。

“在日本对韩国的制裁始于半导体材料之前，中国也看到了这方面的重要性，因为化学物质、特殊气体、光致抗蚀剂、目标等。用于芯片的原材料几乎都在外国公司手中。芯片上游产业链的本地化是一个必须克服的困难。”陈奇说。