三年前冲刺创业板折戟 力合微 携亮丽业绩转战科创板

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⊙记者戚豆豆○编辑全

另一家芯片设计公司前来敲板。11月7日晚，上海证券交易所受理了深圳李和微电子有限公司(“李和微”)的上市申请。该公司计划此次筹资3.18亿元，工业证券(601377，咨询股)是该公司的发起人。据调查，李贺伟此前未能冲刺创业板。

据披露，利和威是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信的核心基础技术和底层算法，并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中。主要产品包括电力IoT通信芯片、模块、整机和系统应用解决方案。根据国内电网环境，利和威自主研发了新一代窄带电力线通信核心技术和算法、多模通信技术和算法，并形成了核心专利。

R&D持续高比例的投资凸显了利和威在科技创新中的含金量。2016年至2018年，R&D投资分别占营业收入的27%、25.24%和18.99%。截至2019年6月30日，利和威已授权27项发明专利和21项布图设计。在授权的发明专利中，有26项算法专利和1项电路专利。利和威的算法专利占所有发明专利的96%以上。此外，还有26项发明专利在实质上被审查或公布，它们都是算法专利。

事实上，这并不是利和威第一次开始证券化之旅。早在2015年，该公司就曾力争首次公开募股在创业板上市。然而，在2016年底，该公司的首次公开募股将被终止。根据公开信息，业绩下降甚至亏损是导致公司ipo停止的主要因素。

时隔三年，李和为这次科考做好了准备。其中，强劲的业绩增长大大增强了公司的ipo之旅。根据财务数据，公司2016年至2018年的营业收入分别为1.13亿元、1.35亿元和1.88亿元，净利润分别为840.13万元、1370.8万元和2271.4万元。今年上半年，公司实现营业收入1.43亿元，归属于母公司所有者的净利润为2238.2万元，接近去年的净利润。该公司选择了第一套上市标准。

利和威此次计划融资3.18亿元，将投资于R&D测试实验中心建设项目、R&D新一代高速电力线通信芯片及产业化项目、R&D微功率无线通信芯片及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。李和维表示，公司将继续专注于物联网的“最后一公里”连接以及通信、传感、处理和传输技术和核心芯片的开发。在现有技术和产品的基础上，继续开展提高芯片产品技术和性能的研发，不断加强多模式通信和系列化芯片产品的开发，为更广泛的物联网应用场景开发应用解决方案。

利和威的股权结构较为分散。李鹤伟、、古书院投资、冯正爱、沈五大股东分别持股17.81%、11.36%、5.48%、4.63%和4.57%。因此，公司中没有控股股东或实际控制人。

不过，记者注意到，该公司在ipo前已经建立了股权激励平台。其中，目标创新直接持有公司187.25万股，占总股本的2.57%；智星郑恒直接持有153万股，占公司总股本的2.10%。两个员工持股计划平台背后有44个合作伙伴。