【要闻】一文读懂：光模块市场现状及未来

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题目:一文读取:光模块市场的现状与未来来源:面包板社区

光模块作为重要的有源光学器件之一，在发送侧和接收侧分别实现信号的电-光转换和光-电转换。 由于通信信号的传输主要以光纤为介质，因此产生端、传送端、解决端、接收端解决的是电信号，光模块具有广泛且增长的市场空之间。 光模块的上游主要是光芯片和无源光器件，下游的顾客主要是电信主设备制造商、运营商和网络云计算公司。

光模块遵循芯片-组件( osa)—模块封装顺序。 激光芯片和探针芯片由以前传来的to封装形成tosa和rosa，将一组电气芯片安装在pcb上，通过精密耦合连接光信道和光纤，最终封装成完整的光模块。 应用于新的短距离多模式的cob使用混合集成方法，通过特殊的焊接工艺将芯片安装在pcb上，使用非气密性封装。

光模块的下游主要适用于三个场景:通信运营商网、接入网、数据中心和以太网。 通信运营商网和接入网属于同一电信运营商市场，其中波分复用( xwdm )光模块主要用于中长距离电信运营商网，光互联( opitcalinterconnects )主要是骨干网核心网的长距离大容量 数据中心和以太网市场包括数据中心内部互连、数据中心互连( dci )和企业以太网( ethernet )等方案。

根据lightcounting的预测，年世界光模块市场规模约为60亿美元，其中电信运营商网市场规模为17亿美元，以每年15%的速度增加，接入网市场规模约为12亿美元，年增长率约为11%。

欧美日:领域继续合并，重点是高端产品和芯片开发

世界光模块产业链分工确定，欧美日技术起步早，集中在芯片和产品的研究开发上。 中国产业链的中游特征很明显:劳动力价格、市场规模及电信设备商的支持，我们经过多年的快速发展已经成为世界光模块制造基地，从oem、odm迅速发展成为许多世界市场领先的光模块企业品牌 产业链分工比较有效地利用全球特征的生产要素，不进行重复研发，有利于全球产业链的有效运行，但中国很难分享上游的巨大价值。

由于低端产品价格透明，许多海外企业不能接受过低的毛利率，重点是剥离光模块业务剥离芯片和保存高端产品。 就像剑桥技术去年5月和今年3月收购了macomjapan和oclarojapan的光模块资产一样，博创科技今年3月收购了kaiamplc业务与相关的部分资产有关。

另一方面，光通信巨头也经过一系列收购整合，加强了对整个产业链的垂直合作，增强了规模特征，提高了谈判能力。 例如，去年5月和11月，lumentum和ii-vi分别宣布收购oclaro和finisar。

中国:从世界工厂到高端智造

工程师的红利开始取代劳动力的红利。 中国的制造业劳动力价格比美国的特征迅速减少，根据wind和美国劳动部发表的数据统计，美国的制造业平均年薪/中国的制造业平均年薪从年的8.15迅速减少到年的5.01。 另外，中美it技术人员的平均年薪正在缓慢缩小，美国it技术平均年薪/中国it技术平均年薪从去年的5.89减少到了4.46。 中国的工程师红利已经取代劳动力红利成为驱动光模块领域快速发展的新动能。

中国在全球价值链中的地位提高了。 长期以来，中国光模块公司在上游芯片和下游主设备商的“夹击”下利益空之间受到严重限制，但长期以来帮助国内光模块公司渗透价值链更高端的光模块和光电芯片行业 我们以电信光学模块为主业的光速科技、昂纳科技、新易盛为样本，三家公司的研发支出总额年均保持20%的增长速度，研发支出占收益的比例维持在10%以上。 从三家公司的总收入占运营商资本支出的比例来看，增加了1.79pct。 光模块公司有望通过研发投入增强产品竞争力，在世界产业链上分享越来越多的价值。

上游芯片还是短板，自主控制会加速吧

光芯片和电气芯片是光模块的核心部件，价格最高

光学芯片是通过光模块完成光电信号转换的直接芯片，分为激光芯片和探针芯片。 激光芯片的发光基于激光的激励辐射原理，根据发光类型分为面发光和边发光:面发光类型主要是vcsel (垂直谐振器面发光激光器)，适合短距离多模式场景的侧发射型主要是fp (法布里) 以及eml (电吸收调制激光器)，其中fp适用于10g以下的中距离场景，dfb和eml适用于中距离高速场景。 eml是通过在dfb上追加电吸收片( eam )作为外部调制器，实现现在50g以上的单通道速度的主要光源。 探针芯片有pin(pn二极管检测器)和apd (雪崩二极管检测器)两种，前者相对灵敏度低，适用于中短距离，后者灵敏度高，适用于中长距离。

电芯片一方面实现ld (激光驱动器)、tia (跨阻抗放大器)、cdr (时钟和数据恢复电路)等光芯片的事业支持，另一方面实现ma (主广播)等电信号的功率调整，另一方面，进行调制、调制。 另一个光模块具有ddm (数字诊断功能)，具有对应的mcu和eeprom。 电气芯片一般采用组合，主流芯片制造商通常发售与某型号光模块比较的成套产品。

在发送端，电信号通过cdr、ld等信号解决芯片完成信号内调制或外调制，在驱动激光芯片完成电光转换的接收端，光信号通过探针芯片转换为电脉冲，通过tia、ma等电力进行芯片振荡 光芯片和电芯片是与员工合作实现传输速度、消光比、辐射光功率等主要性能指标，决定光模块性能表现的最重要器件。 通过目测分析，可以测量光模块的主要性能指标(振幅稳定性、代码间干涉、消光比、抖动过冲、噪声等)。

光模块芯片具有极高的技术壁垒和许多复杂的工艺流程，因此是光模块bom价格结构中最大的部分。 光芯片的价格一般在40%-60%，电气芯片的价格一般在10%-30%之间，高速、高端光模块的电气芯片的价格很高，但规模特征可以提高购买的谈判能力。

加快提高高速芯片国产率，芯片产业链的薄弱环节需要逐步处理

高速芯片的国产化率亟待提高。 关于光芯片，我国对10g以下的光芯片具备替代能力，但仍处于较大的市场空之间。 商务舱25g的dfb、eml、apd、pin的部分制造商已经处于顾客验证阶段，价格下降和成品率提高还有很长的路要走。 50geml、窄线宽波长可变激光芯片、100g以上的相干集成光收发芯片等面向5g的主要芯片几乎都是由海外制造商提供的，海思、光迅等研究开发先行的公司的目标是基本实现自给。 在电气芯片方面，中国的25g/100g多模光模块组ic基本上实现了替代能力，但生产能力远远不够。

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