【要闻】半导体设备之封装设备：国产化率亟待提高

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主题:半导体设备的包装设备:亟待提高国产化率

晶片在封装前和封装过程中需要进行wat测试、cp测试、ft测试等多种测试，相关设备包括探针、测试器、分选机等，这部分测试设备包括以前的专题报告《检查设备系列2 :半导体测试》

国内封测市场茁壮成长，先进封建前景广阔。

1 )根据中国半导体领域协会的数据，2019年国内集成电路产业的销售额比去年同期增加15.8%，为7562.3亿元，其中封测环节的销售额为2349.7亿元，比去年同期增加7.1%，约占31.1%。 2 )随着5g、人工智能、大数据等应用的扩大，对半导体器件性能的要求不断提高，但先进封装技术在提高芯片性能方面表现出的一大特征是世界主要ic封装制造商在先进封装行业持续领先

世界包装设备市场规模约42亿美元，国内约10亿美元，国内市场的国产化率极低。

1)ic封检可以分为前段和后段的工艺，具体的加工环节包括研磨片、切割、安装片、接合、塑料密封、电镀、切筋/弯曲、印刷、测试、包装、仓库检查、出厂等环节，从晶片开始 根据semi年的报告数据，世界封装设备约为42亿美元，另外，根据年的vlsi数据，在半导体设备中，晶片级工厂设备的购买额约为80%，检查设备约为8%，封装设备约为7%，硅片计划 假设这种占有比较稳定，结合semi的最新数据计算，2019年，全年全球密封设备市场空之间约为41.86，42.56亿美元，结合两者全球密封设备市场空之间约为42亿美元 3)-年中国大陆半导体封装设备的市场规模约为9.2、9.4、10.4亿美元。 4 )在世界包装设备行业，世界重要公司有asm pacific、k s、shinkawa、besi等，国内市场同样由这些国际公司占据，目前国产化程度较低，大基金二期起航有望突破。

投资忠告

国内半导体产业增长迅速，包装设备国产替代工艺紧迫，而且先进的包装对设备的要求不断提高，建议关注国内公司:盛美半导体、电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等。

风险提示。

海外疫情超过预期:国产化进度低于预期。 关联公司的市场订单低于预期。