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据媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装测试工厂近日破土动工,计划投资600亿元,为5g芯片和人工智能相关设备提供先进的封装测试技术。设计月生产能力为30,000片12英寸晶圆,计划于2021年投产。(techweb)

标题:富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

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